Liitiumaku aksessuaaride edasised arengusuundumused

1. Materjalide osas:

Tehnoloogia pideva edenemisega muutuvad tulevikus akuühenduste materjalid mitmekesisemaks ja suure jõudluseks. Näiteks eeldatakse, et uute komposiitmaterjalide rakendamine parandab pistikute juhtivust, tugevust ja korrosioonikindlust. Turu -uuringute ennustuste kohaselt ulatub 2030. aastaks uute komposiitmaterjalide osakaal ülemaailmsel akuühenduse turul üle 30%. Samal ajal kasvab jätkusuutliku arengu nõuete täitmiseks keskkonnasõbralike materjalide nõudmine.

2. tehnoloogia osas:

Keevitustehnoloogia jätkab uuendusi ja optimeerimist. Difusiooni keevitustehnoloogia ja laserkeevitustehnoloogia muutuvad küpsemaks, saavutades suuremat täpsust ja stabiilsemaid ühendusi. Laserkeevitustehnoloogia eeliseid, näiteks väikest soojust mõjutatud tsooni ja suure keevitussügavuse eeliseid, kasutatakse veelgi, mille tulemuseks on aku pistikute madalam soojuskahjustus. Samal ajal parandab intelligentse keevitustehnoloogia arendamine tootmise tõhusust ja kvaliteedi järjepidevust. Näiteks saab laseri täpse lainekuju juhtimisel automaatselt valida optimeeritud lainekuju väärtused, mis põhinevad erinevatel materjalidel, et saavutada parim keevitamine.

3. Taotluse osas:

Uute energiasõidukite, energiasalvestuse ja muude põldude kiire arendamise korral muutub akupistikute rakendamine levinumaks. Uute energiasõidukite valdkonnas kasvab nõudlus suure jõudlusega akupistikute järele, et täita elektrisõidukite kõrgemaid ja kiiremaid laadimiskiiruse nõudeid. Energiasalvestuse valdkonnas, kuna energiasakute turu suurus jätkub, on ühendustükkide stabiilsuse ja töökindluse nõuded kõrgemad. Lisaks juhib valdkondades, näiteks kaasaskantavate elektroonikaseadmete ja päikeseelementide massiivide miniaturiseerimise, kergekaalu ja suure tõhususega nõudlus selliste akude järele. Tulevased akuühendused jätkavad materjalide, tehnoloogia ja rakenduste arendamist ja uuendusi, pakkudes tugevamat tuge elektroonikaseadmete, elektrisõidukite, energiasalvestuse ja muude põldude arendamiseks.